씨앤지하이테크(264660)

• 시가총액 : 1,645억원
• 최대주주 및 특수관계인 지분 : 37.28%
• 재무추이 - 2018 코스닥에 입성하였으며 매년 좋은 당기순이익과 매출을 보여주고 있다.
• 주요사업 - 반도체/디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동화로 공급하는 장치인 CCSS 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있다. 이외 신규 사업으로 첨담 IT 관련 기기 등에 사용되는 방열 기판 제조  사업, 화학산업에 사용되는 약액 공급 및 저장하는 욕기의 내면을 화학약품으로부터 보호하는 시트를 제조하는 라이닝시트 제조 사업,초고주파 무선통신 영역에서 신호손일이 낮은 FCCL 소재 등에 대한 사업을 준비 중
• 종속회사 - 엠베스트 주식회사 (반도체제조용 기계 제조업)
• 부채비율 : 44.42% , 유보율 : 2,302.36% / 관련주 - 유리기판,반도체

씨앤지하이테크 주요 제품 및 서비스 현황

※관련기사

씨앤지하이테크, 유리 기판 핵심 원천기술 특허 출원

회로 내구성 등 기존 글라스 기판 문제점 해결

유리 회로기판, 반도체·PCB 패키징 소재 적용

반도체 장비 전문기업 씨앤지하이테크(264660)가 글라스 PCB 기판 제조 핵심 기술을 개발하고 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다고 22일 밝혔다.

씨앤지하이테크가 출원한 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간 접착력을 7N/cm 이상으로 구현한다. 글라스 기판의 홀 내벽 구리 증착, 도금에 대해 현재 종횡비(홀 직경:글라스 두께) 1:5까지 내부 공간 없이 채울 수 있는 증착 기술이다.

글라스 기판은 기존의 기판 대비 전기적, 열적, 물리적 특성이 우수하고 표면조도가 매우 낮아 미세회로 구현이 가능하다. 실리콘, 고분자 회로기판 이후 차세대 기판으로 많은 관심을 받아왔다.

하지만 글라스는 매끄러운 표면과 높은 내화학성으로 인해 밀착력이 낮아 금속과의 접착과 이를 유지시키는 것이 어렵다. 이로 인해 미세회로 패턴 구현 및 구성된 회로 내구성에도 문제가 생길 수 있다.

또한 강도, 안정성을 유지하기 위해 글라스 두께를 두껍게 할 수 있는데 반해 그만큼 깊게 가공된 홀에 금속을 채워 상·하부 회로 간 연결 통로를 만들고 안정적인 구리 배선이 형성된 TGV(Through Glass Via)를 만들기는 힘들다. 이 같은 글라스 특성으로 기판 소재로 활용 난이도가 매우 높아 기대 성능에도 불구하고 상용화에 어려움을 겪고 있다.

씨앤지하이테크 측은 이번에 출원한 글라스와 구리 배선과의 밀착력 향상을 위한 표면처리 기술과 1:10까지를 목표로 하는 높은 종횡비의 TGV 구리 배선을 위한 증착 기술을 통해 글라스 기판의 문제점을 해결할 수 있다고 설명했다.

유리 회로기판은 향후 AI 분야의 반도체, PCB 패키징 소재로 적용돼 AI 산업의 획기적인 발전을 이끌어낼 것으로 전망된다. 마이크로 LED나 투명 LED 등 차세대 디스플레이에도 적용돼 보다 높은 수준의 명암비, 응답속도, 색 재현율을 확보할 수 있을 것으로 예상된다.

회사 관계자는 “이번 특허 출원은 국내·외 산업체, 연구기관과 함께 지속적으로 연구 개발해온 결과물”이라며 “관련 산업의 인정을 받은 독보적인 기술력을 바탕으로 끊임없는 신제품 개발을 통해 추후 차세대 회로기판 소재 산업의 선두주자로 성장하는 것이 목표”라고 말했다.

출처:이데일리 2024.04.23

 

씨앤지하이테크, 라이닝 시트 시제품 생산 시작

반도체 장비 제조사 씨앤지하이테크가 ‘화학약품 저장탱크 라이닝 시트’ 국산화를 위한 시제품 생산에 들어갔다.

는 21일 “라이닝 시트의 최종 생산 단계 도입을 위한 시설장비 투자를 마치고 현재 시제품 생산에 들어갔다고” 밝혔다. 해당 시제품 생산이 끝나면 고객사의 품질 확인을 거쳐 제품으로 판매될 예정이다.

씨앤지하이테크는 최근까지 관련 핵심기술을 가지고 있는 일본의 글로벌기업과의 협업을 통해 단계별로 라이닝 시트의 국산화를 진행해왔다.

라이닝 시트는 반도체, 디스플레이 산업 등에서 쓰이는 화학약품을 보관하는 저장용기(탱크) 내면에 접착 시공, 탱크 내부 화학약품의 오염·부식을 차단하고 고순도를 유지하는 역할을 한다.

회사 관계자는 “고순도 화학약품을 사용하는 반도체, 디스플레이 분야를 시작으로 향후 화학산업 분야 등 전방산업으로 확대해 나갈 수 있도록 힘쓸 것”이라 말했다. 이어 “해당 제품의 국산화 뿐만 아니라 다양한 소재분야의 연구활동을 통해 사업을 확장해 나가겠다”고 덧붙였다.

출처:이데일리 2022.09.31

 

씨앤지하이테크, 자율주행 및 차세대 통신을 위한 “방열기판 및 저유전율 FCCL” 소개

세라믹 방열기판은 향후 5G통신과 자율주행에서 온도상승으로 인한 시스템 에러를 방지하기 위해 필수적인 소재로써 자동차 전장, LED 모듈,

전력 반도체

등으로 적용분야가 점차 확대되고 있다. 세라믹 기판과 접합공정, 접합재료의 비용이 다소 비싼 세라믹 방열기판의 단점을 보완해 씨앤지하이테크의 독자기술을 통해 경쟁력을 갖췄다.

저유전율 FCCL은 현재 5G 통신과 향후 6G 통신에 적용되어 스마트폰 및 자동차, 사물 등의 초연결시대를 실현할 필수적인 소재로, 현재 씨앤지하이테크는 MPI(Modified Polyimide)와 LCP(Liquid Crystal Polymer) 대비 유전율, 흡습율, 내화학성 등이 우수한 불소수지(플루오린계 플라스틱)를 기판으로 한다. 하지만 다른 물질과의 접착이 매우 어려운 불소수지이므로 접착력과 증착밀도를 향상시킨 씨앤지하이테크의 독자기술을  통해 접착력을 극대화했다.

관계자는 "씨앤지하이테크는 반도체용 장비뿐만 아니라 차세대 소재부품산업의 연구개발에도 힘써 초연결시대에 발맞춰 나갈 예정"이라고 밝혔다.

한편, 한국전자제조산업전은 국내 최대 전자 제조 관련 전시회로 국내외 바이어의 관심을 꾸준히 받아오며 명실상부한 국제 전시회로 성장했다. 2017년부터 '한국자동차전장제조산업전'과 동시 개최됨으로써 다양한 세미나와 부대행사를 참가사 및 참관객에게 선보이고 있다.

출처:전자신문 2020.12.23

 

씨앤지하이테크, 6% 상승.. 582억 규모 반도체 제조장비 공급계약

22일 씨앤지하이테크(17,660원, ▲100원, 0.57%)는 오전 9시 47분 기준 전일 보다 5.6% 상승한 1만2250원에 거래되고 있다. 거래량은 전일 대비 11.57배 많은 3만2839주를 기록 중이다.

씨앤지하이테크는 코스닥에 속한 소형주다. 전일 기준 시가총액은 1040억원이다. 업종은 반도체와 반도체장비다.

이날 씨앤지하이테크는 삼성전자와 582억3820만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약 체결을 공시했다. 회사 측에 따르면 해당 계약 금액은 최근 매출액 대비 57.4% 규모다. 계약 기간은 지난 21일부터 오는 12월 30일까지다.

씨앤지하이테크는 반도체 장비 업체로 주요 제품은 반도체 제조 과정에서 화학약품을 중앙에서 분산 및 자동화로 공급하는 화학약품 혼합장치다.

출처 : 아이투자 2022.07.22

 

씨엔지하이테크 일봉차트

씨엔지하이테크 재무추이

씨엔지하이크테크 최대주주 및 특수관계인 지분

씨앤지하이테크 주식의 총수